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力冠閃耀亮相慕尼黑2020國際半導體展

2020-07-03


7月3日-5日,有著“中國電子行業風向標”之稱的2020年慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心隆重舉行。本屆慕尼黑上海電子展的主題是“融合創新,智造未來”,聚焦精密電子生產設備和制造組裝服務,全面展示電子制造核心科技。

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7月3日-5日,有著“中國電子行業風向標”之稱的2020年慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心隆重舉行。本屆慕尼黑上海電子展的主題是“融合創新,智造未來”,聚焦精密電子生產設備和制造組裝服務,全面展示電子制造核心科技。

力冠在“融合創新,智造未來”發展戰略指導下,牢牢抓住時代發展機遇,充分發揮公司在晶體生長裝備領域的技術和市場***優勢,將戰略發展觸角全面深入半導體領域,同時加強公司與境外企業尤其是半導體領域優秀企業的合作與溝通,全面提升公司在半導體裝備領域國際***的開發實力。

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2020年7月召開的慕尼黑上海電子展的盛況不僅為整個電子行業帶來了信心,更為電子行業從業者們開辟了一條陰霾后的康莊大道。在助力推動電子行業高速發展這條道路上,將不斷探索,繼續前行!公司希望借此平臺,能與國際優秀半導體企業深入合作,積極吸收全球***、新興的半導體裝備技術,加快新技術的轉化和應用,從而全面提升半導體裝備國產化水平,為我國半導體發展貢獻力量,提升公司在半導體裝備領域的全球競爭力。

關鍵詞:

力冠

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